近期，军航科工半导体启动SSD主控与固件协同研发体系建设。该体系将围绕控制器架构、固件算法、NAND介质管理、模组工程和应用场景验证形成统一研发流程，推动公司企业级SSD业务由单点产品开发向平台化研发升级。
在企业级SSD中，主控芯片和固件算法并不是彼此独立的模块。控制器的数据通路、NAND接口、纠错资源和缓存结构，会直接影响固件的映射策略、垃圾回收效率和性能调度空间；固件对负载模型、寿命管理和异常恢复的要求，也会反向影响控制器架构设计。
军航科工本次建设协同研发体系，重点解决芯片、固件、模组和场景之间的协作问题。公司将建立从需求定义、架构评审、算法验证、硬件仿真、模组测试到客户场景反馈的闭环机制，减少研发过程中的信息割裂，提高产品迭代效率。
在控制器层面，研发体系将关注协议处理、数据搬移、NAND并行调度、硬件ECC、安全模块和功耗管理。在固件层面，将重点覆盖FTL、GC、磨损均衡、坏块管理、掉电恢复、温度补偿和QoS策略。在模组层面，则将结合PCB、电源完整性、散热、颗粒选型和可靠性测试进行验证。
军航科工表示，企业级SSD的研发核心不是把多个模块简单组合，而是让控制器、固件和产品工程围绕真实应用场景共同优化。协同研发体系的建立，将为后续自研主控和企业级SSD产品平台提供组织和方法基础。
下一步，军航科工将继续完善研发流程、评审机制和验证标准，并围绕AI服务器、数据库和数据中心应用建立更细化的测试模型。公司将通过体系化研发，形成可持续积累的企业级存储技术资产。
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